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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2

  Sky News     七月 08, 2022

IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多

通过制造商了解印度PCB产业

  Dan Beaulieu, D.B. Management Group     七月 07, 2022

作为PCB行业一员，我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时，我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多

通过制造商了解印度PCB产业

  Dan Beaulieu, D.B. Management Group     七月 07, 2022

作为PCB行业一员，我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时，我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

  Andy Shaughnessy     七月 06, 2022

I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

  Andy Shaughnessy     七月 06, 2022

I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多

“真空环境”下的PCB设计

  Andy Shaughnessy     七月 06, 2022

I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者